PLA Ingeo 3d700

PLA Ingeo 3D700: biologicky odbúrateľná živica navrhnutá pre extrúziu filamentu

Ingeo 3D700 je typ PLA živice vyvinutý spoločnosťou NatureWorks, vyrábaný z fermentovaného kukuričného škrobu v továrni v Blair v štáte Nebraska. Na rozdiel od bežných PLA živíc len prebalených pre 3D tlač bol tento typ od začiatku formulovaný pre extrúziu filamentu: stabilná viskozita na výstupe z hlavy, riadená kryštalizácia, predvídateľné správanie pri chladnutí. Práve túto surovinu využíva viacero značiek filamentov, ktoré ju následne farbia a kalibrujú do cievok od 500 g do 1 kg, v priemere 1,75 mm alebo 2,85 mm.

Prečo táto živica mení pravidelnosť tlače

Fermentovaná surovina, nie ropný derivát

Klasické PLA sa líši podľa šarže živice, ktorú výrobca filamentu použije. Ingeo 3D700 pochádza zo štandardizovaného priemyselného fermentačného procesu, čo obmedzuje rozdiely vo viskozite medzi jednotlivými šaržami. V praxi to znamená menej pretláčania na začiatku cievky a stabilnejšiu priľnavosť vrstiev po celej dĺžke filamentu, od prvého až po posledný meter.

Tolerancia priemeru a navíjanie

Filamenty extrudované z tohto typu živice bežne dodržiavajú toleranciu priemeru ±0,02 až ±0,05 mm, oproti ±0,05 mm a viac pri lacnejších PLA. Na tlačiarni s priamym extrudérom bez senzora priemeru je tento rozdiel priamo vidieť na pravidelnosti tenkých stien a prvých vrstiev.

Nastavenia tlače pre plné využitie tohto PLA

Odporúčaný rozsah teploty trysky je 190 °C až 220 °C v závislosti od rýchlosti tlače, s vyhrievanou podložkou na 50 – 60 °C. Studená podložka funguje aj pri menších dieloch, no zvyšuje riziko odlepenia rohov pri objektoch nad 15 cm. Vyhrievaná komora nie je potrebná, na rozdiel od filamentu ASA alebo ABS, ktoré sú citlivé na tepelné zmrštenie v otvorenom prostredí.

• PLA Ingeo 3D700: 190 – 220 °C tryska, podložka 50 – 60 °C, komora nie je potrebná, minimálne zmrštenie
• Filament ABS: 220 – 250 °C tryska, podložka 90 – 110 °C, vyhrievaná komora silne odporúčaná
• ASA formát 500 g: vyššia UV odolnosť pre vonkajšie diely, nastavenia blízke ABS

Pre aké projekty zvoliť práve tento filament

Tento typ je vhodný pre diely vyžadujúce opakovanú rozmerovú presnosť: šablóny, kryty, funkčné prototypy tlačené v sériách počas viacerých dní. Pri mechanickom diele vystavenom teplu (nad 55 – 60 °C, napríklad diel motora) dosahuje štandardné PLA svoje limity a je lepšie prejsť na ASA alebo ABS. Pri modeli alebo dekoratívnom predmete, kde je dôležitý vzhľad materiálu, sa vizuálny výsledok približuje filamentu WOOD, no bez drevných častíc, ktoré opotrebúvajú trysku. Zvážte tiež príslušenstvo na tlač, spevnenú trysku, lepiacu podložku, na predĺženie životnosti vášho zariadenia pri dlhých sériách.

Časté otázky

Ako vybrať medzi PLA Ingeo 3D700 a lacnejším bežným PLA?

Ak tlačíte funkčné diely s tesnými toleranciami alebo tenkými stenami, pravidelnosť priemeru Ingeo 3D700 znižuje počet nepodarkov. Pri jednorazovom dekoratívnom diely bez nárokov na rozmerovú presnosť plne postačí lacné bežné PLA.

Aký je rozdiel medzi týmto PLA a filamentom ASA pri vonkajšom diely?

PLA Ingeo 3D700 sa vplyvom UV žiarenia degraduje a za pár mesiacov vonku sa stáva krehkým. Pri diely vystavenom slnku dlhšie ako 3 mesiace uprednostnite ASA, ktoré je formulované na odolnosť voči UV žiareniu bez žltnutia.

Pre koho je tento filament PLA Ingeo 3D700 vhodný?

Je určený používateľom, ktorí pravidelne tlačia série technických dielov na FDM tlačiarni bez vyhrievanej komory a chcú znížiť mieru zmätkovitosti spôsobenú kolísaním priemeru filamentu.

Je potrebná vyhrievaná podložka na tlač tohto PLA bez odlepovania?

Podložka na 50 – 60 °C postačuje pre väčšinu dielov. Pri dĺžke nad 15 cm na podložke ju vyhrejte a použite lepiacu tyčinku na sklo, aby ste predišli odlepeniu rohov počas tlače.

Aká je trvanlivosť cievky PLA Ingeo 3D700 po otvorení?

Ako každé PLA, aj toto absorbuje vzdušnú vlhkosť za 2 až 4 týždne bez ochrany, čo spôsobuje praskanie pri extrúzii. Rozbalenú cievku skladujte v hermetickom vrecku so sáčkami na odvlhčenie medzi jednotlivými tlačovými reláciami.